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  增材制造技术最重要的应用首推航空航天领域。美国“增材制造路线图”把航空航天需求作为增材制造的第一位工业应用目标,波音、GE、霍尼韦尔、洛克希德•马丁等美国著名航空航天企业都...

  近日,在e-works(数字化企业网)举办的“第十一届中国人机一体化智能系统高峰论坛暨第十九届中国人机一体化智能系统岁末盘点颁奖典礼“上,华为技术有限公司被评为”2021中国智能物联解决方案杰出供应商“,...

  本章将深入探讨氮化镓 (GaN) 技术 :其属性、优点、不同制造工艺以及最新进展。这种更深入的探讨有助于我们不难发现 :为什么 GaN 能够在当今这个技术驱动的环境下发挥逐渐重要的作用。 Ga...

  国家对于集成电路、EDA等产业的关怀一直不减,我们看多地都在积极促进产业高质量发展,给出了很多政策,比如横琴粤澳深度合作区执行委员会于7月27日印发关于《横琴粤澳深度合作区促进集成电路...

  根据科创板上市委2022年第61次审议会议结果公告,安徽耐科装备科技股份有限公司(下称“耐科装备”或“公司”)首发符合发行条件、上市条件和信息公开披露要求,系今年过会的第222家企业。...

  美国欲锁死中国高端芯片10年 我们都知道华为芯片被禁事件,我们很多高端的芯片、高端的产品技术想要进口都被禁止,很多出海的大厂也被无理打压,难道美国欲锁死中国高端芯片10年?但是...

  第三代半导体是以SiC、GaN为代表的宽禁带半导体材料,适用于高温、高压、高功率应用场景,有助于节能减排,也是实现“双碳”目标的重要方向。近些年,国家有关政策陆续出台,持续加码第...

  根据科创板上市委2022年第61次审议会议结果公告,安徽耐科装备科技股份有限公司首发事项获通过。据了解,该企业主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域智能制造装备的研发、生产和...

  电化学气体传感器常被用于挥发性有机物(VOC)检测,但是单个电化学气体传感器无法对具有复杂成分的VOC做准确分析,而通过将分子印迹聚合物(MIP)敏感层与传感器阵列相结合,可以...

  成像及直写光刻设备研发生产企业合肥芯碁微电子装备股份有限公司发布2022第一季度报告,详细的细节内容如下。 一、 主要财务数据 (一)主要会计数据和财务指标 单位:元 币种:人民币   项目...

  在半导体器件制造中,蚀刻指的是从衬底上的薄膜选择性去除材料并通过这一种去除在衬底上产生该材料的图案的任何技术,该图案由抗蚀刻工艺的掩模限定,其产生在光刻中有详细描述,一旦掩...

  薄晶片慢慢的变成了各种新型微电子产品的基本需求。这一些产品包括用于RFID系统的功率器件、分立半导体、光电元件和集成电路。此外,向堆叠管芯组件的转变、垂直系统集成和MEMS器件中的新概念...

  在未来几代器件中,光刻胶(PR)和残留物的去除变得很关键。在前端制程(FEOL)离子注入后(源极/漏极、扩展、haIos、深阱),使用PR封闭部分电路导致PR实质上硬化且难以去除。在后段制程(BEOL)蚀...

  6月30日下午,暨南大学管理学院及MBA智能制造俱乐部一行莅临鸿利智汇参观交流。鸿利智汇副董事长、副总裁贾合朝,董事、副总裁邓寿铁,车用半导体总经理宋小清,鸿利显示副总经理桑建及...

  三星3nm芯片量产 2nm芯片还远吗 全球第一款正式量产的3nm芯片即将出自三星半导体了,根据三星半导体官方的宣布,4D(GAA)架构制程技术芯片真正开始生产。 4D(GAA)架构制程是3D(FinFET)的进...

  电子发烧友网报道(文/周凯扬)无论是x86、Arm还是新秀RISC-V,大家谈及基于这些架构的处理器时,除了对比性能、功耗以外,不免会说到造就当下处理器差异化的另一大因素,那就是制造工艺...

  为更好地落实公司“2+1+N”战略,公司全资子公司湖北长江新型显示产业创新中心有限公司(以下简称“创新中心”)与通富微电子股份有限公司(以下简称“通富微电子”)共同投资设立合资...

  赛美特于近期完成总额高达5.4亿元的A++轮和B轮融资,投资方包括中国互联网投资基金、比亚迪股份、韦豪创芯、高瓴创投、上海科创、上海自贸区基金、天善资本等。此轮融资仍以产业合作为...

  引言 正在开发化学下游蚀刻(CDE)工具,作为用于半导体晶片处理的含水酸浴蚀刻的替代物。对CDE的要求包括在接近电中性的环境中获得高蚀刻速率的能力。高蚀刻率是由含NF”和0的混合物的等离...

  本发明一般涉及清洗和蚀刻硅表面的方法,以及更具体地涉及使用NF在低温下预清洗晶片,在使用硅晶片制造半导体器件的过程中,在硅晶片的硅表面上可能会形成污染物和杂质,如外延硅沉积...

  此前芯片制造商需要国会通过一项520亿美元芯片法案计划,这个法案目的是扩大美国半导体产业,减少对外国原材料的依赖,假如法案被通过,环球晶圆也能从中拿到一部分资金。美国商务部长...

  化学提升光刻(CLL)是一种减法软光刻技术,它使用聚二甲基硅氧烷(PDMS)标记来绘制功能分子的自组装单层,应用场景范围从生物分子图案到晶体管制造。在此我们表明,CLL可当作一种更广泛的技术...

  6月25日,在天津举行的第六届世界智能大会(WIC)揭晓了“WIC智能科学技术创新应用优秀案例”,海尔“灯塔工厂”数字化平台、天津港高效智能水平运输解决方案等获评十大优秀案例。 世界智能...

  介绍 在IC制造中,从晶圆背面(BS)去除颗粒变得与从正面(FS)去除颗粒一样重要。例如,在光刻过程中,; BS颗粒会导致顶侧表面形貌的变化。由于焦深(DOF)的处理窗口减小,这可能会引起焦点故障...

  设备是芯片制造的基石。在芯片短缺和疫情持续的双重作用下,发展芯片设备行业成为一个战略举措。为了探讨以上问题,看清行业趋势、格局变化等,远川研究所于5月26日(周四)15:30-17...

  本文报道了TSV过程的细节。还显示了可以在8-in上均匀地形成许多小的tsv(直径:6 m,深度:22 m)。通过这一种TSV工艺的晶片。我们华林科纳研究了TSV的电学特性,根据结果得出TSV具有低电阻和低电容;小的...

  引言 随着对多功能移动消费电子设备需求的增加,半导体芯片互连密度的复杂性持续不断的增加。传统的芯片到封装集成(CPI)使用引线键合将键合焊盘互连到封装引线。随着芯片规模向原子级发展,采...

  昨天的文章中金誉半导体就提到了,芯片制作的第一个步骤就是制定芯片方案设计,只有把芯片的内部制造方案设计出来后,才能根据这个方案一步步完成。目前有很多专业的IC芯片方案设计公...

  数智时代,以AI为驱动力的人机一体化智能系统成为工业制造的核心,“十四五”规划纲要也明白准确地提出未来创新的重点在实体经济,更在制造业。 乘着AI技术的东风,数字化转型成为中国制造企业的...

2024-03-15 新闻中心 1 次

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